千住无卤锡膏/千住焊锡膏/千住无铅锡膏

 SPARKLE ESC 是一种用于无铅焊接的新开发的松香芯型焊接材料。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。 ECO SOLDER RMA98 SUPER 焊接后，耐腐蚀性及绝缘性良好，松香及焊接材料的飞溅也会减少。

产品名 
特　点 	NEW 
SPARKLE ESC 	ECO SOLDER 
RMA98 SUPER 	备注及实验方法 
合　　　　　金 	可以参照合金一览表 	------ 
线　　　　　经 	0.3-1.6Φ各种规格 	------ 
松香的含有量 	P3=3% 	P2=2% P3=3% P4=4% 	------ 
卤 素 含 有 量 	0.44% 	0.05% 	JIS-Z-3197 
绝 缘 电 阻 值 	5×10 12 Ω以上 	1×10 13 Ω以上 	JIS-Z-3197 
伸缩率 	79% 	76% 	M705使用时 
特　　　　　点 	RA型润湿性切断性良好 	RMA型飞溅低 	------ 
 
 
　　与目前的 SPARKLE PASTE相比，具有因无铅化而带来的保存稳定性及供给安全性，湿润性，并解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是一种新生代的环保型焊锡膏。 
 

产品名 
特　点 	221BM5 	224C 	备注及实验方法 
合　　　　　金 	可以参照合金一览表 	------ 
松香的含有量 	11% 	------ 
卤 素 含 有 量 	0.025% 	0.06% 	JIS-Z-3197 
粉　末　粒　度 	#32(36-25μm) 	可以用微粉 
粘　　　　　度 	200Pa 	200Pa 	JIS-Z-3197 
特　　　　　点 	连续印刷性能良好 	高温预热 High temp.preheating 	------ 
 
 
    在电子设备制造方面，要用到 Sn-Pb焊接材料、高温和低温及含银等焊接材料。我公司在1956年7月成为日本**家取得JIS标准许可的生产焊接材料的工厂。至今为止，一直向市场提供高质量高品位的产品，另外，我们是用特别精选的锡铅原材料，来制造各种焊接材料。 
 
 
　SPARKLE PURELOY是本公司专门进行纯度处理，去除焊接材料所含有的氧化物、硫化物及其他的有害物质，从而生产出的高纯度品位的焊接材料。其焊接的可靠性高，并具有良好的流动性和浸润性。它的形状可以分为棒状、锭块状、丝状、线状等。　 
 
低温焊料是指液态线温度低于 Sn－Pb焊料的共晶点（183℃）的焊料，一般多用于半导体及电容器等不耐热的元器件。高温焊料是指固态线温度**过183℃的焊料，如双面基板二次焊接中，因一般焊料承受不了高温，所以必须用高温焊料。 
 
含银焊料是指在锡铅焊料中加入银的成分的焊料，主要用于防止银导线和银接头产生裂纹。 
 
 
    是使用通过 PURELOY处理，进一步精炼并已去除氧化物及硫化物等杂质的高纯度高品位合金而生产出的电镀用阳极材料（球状或板状），很少产生残渣及沉淀物，其电镀效果良好。 
 
一般，焊接接合部受到高温和低温的影响时，焊接材料的组织易引起疲劳破坏（即断裂）。 LL PURELOY合金能够完全达到共晶焊接材料的作业性能，不容易引起疲劳破坏，具体分为9025型（共晶类固溶型）和7050型（非共晶类析出型）两种。 
特性、形状 
产品名称 	熔化温度（℃） 	棒状 	线状 	预成型 	锡球 	焊膏 	用途 
	固态线 	液态线 						
普通焊料 	2Sn 	316 	322 	● 	● 	● 	● 	● 	A 
	5Sn 	300 	314 	● 	● 	● 	● 	● 	
	10Sn 	268 	301 	● 	● 	● 	● 	● 	
	20Sn 	183 	279 	● 	● 	● 	● 	● 	B 
	30Sn 	183 	258 	● 	● 	● 	● 	● 	
	40Sn 	183 	238 	● 	● 	● 	● 	● 	
	50Sn 	183 	215 	● 	● 	● 	● 	● 	C 
	60Sn 	183 	190 	● 	● 	● 	● 	● 	
	63Sn 	183 	● 	● 	● 	● 	● 	
	100Sn 	232 	● 	● 	● 	● 	● 	D 
含银焊料 	S-256 	178 	208 	● 	● 	● 	● 	● 	E 
	S-356 	178 	232 	● 	● 	● 	● 	● 	
	S-2062 	178 	192 	● 	● 	● 	● 	● 	
低温焊料 	#95 	95 	● 	● 	● 	● 	- 	F 
	#117 	117 	● 	● 	● 	● 	- 	
	#130 	130 	● 	● 	● 	● 	- 	
	#135 	95 	136 	● 	● 	● 	● 	- 	
	#139 	139 	● 	- 	- 	● 	● 	
	#150 	135 	152 	● 	● 	● 	● 	● 	
	#165 	135 	165 	● 	● 	● 	● 	● 	
高温焊料 	#220 	221 	● 	● 	● 	● 	● 	G 
	#230 	227 	● 	● 	● 	● 	- 	
	#240 	235 	240 	● 	● 	● 	● 	● 	
	#246 	186 	246 	● 	● 	● 	● 	● 	
	#272 	222 	245 	● 	● 	● 	● 	- 	
	#295 	285 	296 	● 	● 	● 	● 	● 	
	#304 	304 	● 	● 	● 	● 	- 	
	#309 	309 	● 	● 	● 	● 	- 	
	#315 	305 	315 	● 	● 	● 	● 	- 	
耐用高纯度焊料 	7050 	178 	192 	- 	● 	● 	● 	● 	H 
	9025 	183 	● 	● 	● 	● 	- 	
● 可加入松香 
★ 用途 
A 用于高温环境 B 用于制造罐、散热器 C 用于一般的电子设备 D 特殊用途 E 适合银电极以及镀银部位。在焊接时，防止银在焊接材料中扩散 F 液态线温度在Sn-Pb的共晶温度（183℃）以下，适用于不耐热的元器件及基板。 G 固态线温度在Sn-Pb共晶温度（183℃）以上，适用于双面基板的二次焊接以及耐热部位的焊接 H 耐疲劳焊接材料 
 
 
　　助焊剂是使用化学方法除去要焊接的金属表面的氧化物，使其成为可焊接的金属表面，是焊接中不可缺少的材料，从印刷电路板到特殊金属的焊接都可使用。根据不同的用途对其可靠性及焊接性的要求也不同。依靠本公司长年的成果为背景，不断专心研究，研制出各种包括印刷电路板用的各种助焊剂。